long8：AI驱动半导体产业升级产业链多环节迎新机遇

发布日期： 2026-03-27 阅读量： 作者： 小编

　　10万平方米展会面积、1500家国内外半导体厂商参展、预计专业观众将达18万人次、近20场论坛……3月25日，半导体“嘉年华”SEMICON China 2026在上海新国际博览中心开幕。

　　SEMICON China被视为半导体行业发展趋势的风向标。本届展会的开幕主题演讲也释放出多重产业发展趋势信号。多位嘉宾在演讲中表示，在AI强劲驱动下，全球半导体产业不仅迈入全新发展周期，也开启产业升级新时代。

　　现阶段，AI算力需求呈爆发式增长，单芯片制程微缩已逐步逼近物理极限，先进封装成为延续摩尔定律的核心路径，产业价值全面凸显；与此同时，先进芯片研发成本居高不下、系统级集成复杂度大幅提升，芯片测试、EDA(电子设计自动化)工具等产业链环节的核心价值与战略地位持续拔高，重要性愈发凸显。

　　“全新的AI算力时代已经到来，算力革命正在以前所未有的速度席卷全球，深刻重构半导体产业格局和发展方式。”沐曦股份高级副总裁、首席产品官孙国梁在主题演讲中表示，AI算力浪潮正推动半导体企业实现跨越式增长。

　　作为GPU芯片公司，沐曦股份是AI爆发的直接受益者。孙国梁介绍：2022年公司推出首款自研芯片，全年营收不足50万元；2023年公司第一代芯片实现量产，全年营收突破5000万元；2024年受益于AI大模型热潮，公司全年营收接近7.5亿元；2025年公司营收超过16亿元。

　　“当前半导体产业不仅进入新发展周期，更开启了全新发展时代。”针对AI赋能下的产业变局，SEMI中国总裁冯莉称。

　　事实上，AI已经成为半导体产业增长的第一驱动力，直接推动全球半导体万亿规模节点大幅提前。

　　在开幕式致辞中，冯莉介绍，据WSTS(世界半导体贸易统计组织)公布的最新数据，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%达到7917亿美元。据SEMI及产业数据，2026年全球半导体产业规模预计将达到9750亿美元，距离万亿美元大关仅一步之遥。这比之前市场给出的“预计到2030年全球半导体产业达到万亿美元规模”的时间提前了4年。

　　面对摩尔定律放缓、单芯片算力成本急剧提升，近年来，先进封装被视为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的另一条路径。

　　“先进封装发展到一个转折点，有望真正扛起延续摩尔定律的大旗。”长电科技首席执行长郑力表示，原子级封装是先进封装领域的精度革命，将彻底重构芯片集成逻辑。

　　郑力的研判，基于先进封装精度从四个维度跨越了三个数量级：在对准精度上，传统封装仅需满足5微米标准，但先进封装要低于50纳米，下一代技术目标锁定在10纳米以内；在表面粗糙度处理上，传统封装达到50纳米即可，但先进封装要低于5纳米，下一代技术目标是低于0.2纳米；在互联密度上，传统封装每平方毫米仅有100个触点，但先进封装要达到1万个以上，下一代技术目标是达到6万个；在界面间隙上，传统封装允许100微米间隙，但先进封装要控制在10微米以内，下一代技术目标是实现原子级无间隙贴合。

　　要实现原子级封装，核心设备的协同支撑是关键前提。郑力介绍，原子级工艺矩阵需要用到的核心设备包括ALD(原子层沉积)设备、TSV(穿透硅通孔)工艺设备、混合键合设备、ALE(原子层刻蚀机)设备等。

　　AI需求持续高增长，带动全球逻辑芯片、存储芯片产能同步扩张，半导体设备市场迎来长期增长红利，且中国半导体设备产业增速将高于全球平均水平。

　　冯莉介绍，2025年，中国在全球主龙8国际网站流半导体制造产能中的份额约为32%，预计到2028年将升至42%。

　　随着芯片设计、封装的复杂度与研发成本不断提升，部分此前关注度较低的产业环节开始变得更加重要，并成为产业高质量发展的关键支撑，从而迎来价值重估，EDA工具、芯片测试便是典型代表。

　　“先进工艺节点芯片研发成本高达50亿至80亿美元，单颗芯片集成百亿级晶体管更是前所未有，任何细微设计失误都会造成巨额损失，高精度EDA软件就变得更加重要。”西门子EDA AI产品事业部执行副总裁Ankur Gupta表示，AI技术正在全面重塑EDA行业发展格局。

　　上海证券报记者注意到，系统设计业务已成为全球EDA公司增长的核心引擎。铿腾电子最新财报显示，其45%的营收来自系统级客户。新思科技最新季度营收为24.1亿美元，其中37%来自Ansys，后者正是因多物理场仿真与验证平台而被新思科技收购。

　　郑力称，高端测试已成为3D封装发展的核心技术瓶颈之一，具体体现在堆叠对准精度、海量数据处理压力、高端设备成本高昂等方面。“测试的核心价值，在于保障芯片可靠性、精准验证性能。”郑力说。（李兴彩）

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