英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展

发布日期： 2025-01-04 阅读量： 作者： 小编

　　在2024年里，英特尔收获了一系列软件突破和硬件革新，也收获了生态伙伴的支持与陪伴。通过不断迭代的硬件产品，和持续开放的软件生态，从数据中心和云，到边缘计算和PC的每一个角落，英特尔都在助力释放AI潜力，并携手广泛的生态合作伙伴促进应用落地。具体而言，2024年英特尔在软硬件产品及生态方面主要取得了以下进展：

　　英特尔发布代号为Battlemage的全新锐炫B系列显卡。英特尔锐炫B580和B570 GPU，将以备受玩家青睐的价格提供卓越的性能与价值，满足现代游戏需求，并为AI工作负载加速。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图1)

　　英特尔发布全新企业AI一体化方案，该方案基于英特尔至强处理器和英特尔Gaudi 2D AI加速器在内的全栈硬件，以及OPEA开放软件平台而打造。

　　在英特尔新质生产力技术生态大会上，英特尔展示了730多个本地生态合作成果，从客户端、数据中心、网络与边缘计算领域的创新案例、到英特尔智能制造、智能座舱、AI创新应用体验成果，展现了英特尔丰富的软硬件产品组合与算力生态。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图2)

　　英特尔和AMD宣布联合成立x86生态系统顾问小组，该小组将致力于寻找创新方法来扩展x86生态系统，实现跨平台兼容、简化软件开发，通过更统一的指令集和架构接口来推动开发者创新。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图3)

　　英特尔发布代号为Arrow Lake的英特尔酷睿Ultra 200S系列处理器家族，包括英特尔酷睿Ultra 9 285K处理器等5款未锁频台式机处理器，将AI PC功能扩展至台式机平台，在保证出众游戏性能和非凡计算能力的情况下大大降低功耗。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图4)

　　英特尔正式发布代号为Granite Rapids的英特尔至强6性能核处理器，为AI、数据分析、科学计算等计算密集型业务提供卓越性能。凭借强大的计算密度、领先的单核性能、更高的内存带宽和I/O以及出色的能效，至强6性能核处理器能够应对数据中心丰富多样的工作负载挑战。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图5)

　　英特尔发布代号为Lunar Lake的英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器，带来非凡性能、极具突破性的x86能效、取得巨大飞跃的图形性能、毫不妥协的应用兼容性、提升的安全性和令人惊叹的AI计算能力。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图6)

　　英特尔发布首款英特尔锐炫车载独立显卡，满足日益复杂的汽车座舱对算力不断增长的需求。通过整合AI增强型软件定义车载SoC（系统级芯片）系列和英特尔车载独立显卡，英特尔为汽车厂商提供了一个开放、灵活且具备高度可扩展性的平台型解决方案，这将为车辆带来更出色、更高级别的沉浸式体验。

　　作为奥运会全球TOP合作伙伴，以及2024年巴黎奥运会和残奥会的官方全球人工智能平台合作伙伴，英特尔为巴黎奥运会提供了一系列技术支持，包括8K超高清直播、定制化精彩集锦、人工智能平台体验、基于AI平台技术的体育人才识别应用程序、面向运动员的聊天机器人AthleteGPT、辅助现场管理技术、无障碍设施建设等。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图7)

　　英特尔发布新一代数据中心液冷解决方案G-Flow浸没式液冷，在降低总体拥有成本和电能利用效率的同时，为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性，并对环境更为友好。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图8)

　　英特尔发布全新汽车SoC解决方案ACU U310，可以简化电机技术，降低电动汽车设计与制造费用。

　　英特尔推出代号为Sierra Forest的英特尔至强6能效核处理器。凭借高核心密度及出色的每瓦性能，英特尔至强6能效核处理器可在提供高效算力的同时显著降低能源成本，非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图9)

　　英特尔与产业群策群力，响应号召，落实绿色计算机的产业落地。2024年5月，在“2024绿色计算机标准及新品发龙8国际唯一官网布会”上，中国电子学会和中国计量科学研究院公布了一系列行业规范，首批符合标准规范的绿色电脑机型获得绿色可持续发展计算机评价证书。

　　英特尔宣布推出Thunderbolt Share，有效提升了PC对PC的连接体验，标志着用户与2台PC交互方式的重大变革。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图10)

　　Linux Foundation AI & Data基金会公布企业AI开放平台（OPEA），旨在通过驱动多样且异构的生态系统的互操作性，并在检索增强生成（RAG）技术的支持下加速安全、高效的生成式AI部署。英特尔是该项目发起者之一。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图11)

　　在Intel Vision 2024大会上，英特尔发布全新软硬件平台，全速助力企业推进AI创新：

　　•发布一系列针对AI优化的以太网解决方案，包括英特尔AI网络连接卡和AI连接芯粒；

　　•发布英特尔Tiber业务解决方案组合，以简化企业软件和服务的部署，包括生成式AI。

　　英特尔与合作伙伴分享了商用客户端AI PC的产品和行业应用，酷睿Ultra处理器CPU+GPU+NPU三大引擎，助力开拓AI Chatbot、AI PC助理、AI Office助手、AI本地知识库、AI图像视频处理和AI PC管理六大关键场景应用，让“AI PC+”的能力惠及千行百业。

　　在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）上，英特尔推动行业实现5G、边缘、企业基础设施和投资的现代化及货币化：

　　•公布具备最新一代性能核的至强处理器Granite Rapids-D，将利用优化的英特尔AVX指令集实现vRAN性能的显著提升，并且集成了英特尔vRAN Boost加速功能，以及其他的增强架构和功能；

　　•推出全新英特尔vPro平台，将AI PC的优势惠及商用客户。内置英特尔锐炫GPU的英特尔酷睿Ultra处理器和英特尔酷睿第14代处理器所具备的增强功能，能够为大型企龙8国际唯一官网业、中小型企业以及包括教育部门在内的公共部门和边缘领域带来全新的PC体验；

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图12)

　　•发布全新边缘平台，让企业能够像在云端一样便捷地开发、部署、运行、保护和管理大规模的边缘和AI应用软件。

　　•全新AI增强型软件定义汽车系统级芯片（SoC），将实现车载AI功能，如生成式AI和基于摄像头的驾驶员/乘客监控系统。

　　•将推出业界首个基于UCIe的开放式汽车芯粒平台，使整车厂商能够将不同的设计集成到英特尔的汽车方案中。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图13)

　　•英特尔酷睿第14代HX系列移动处理器，包括新旗舰产品英特尔酷睿i9-14900HX，提供杰出的计算性能和出色的笔记本电脑便携性；

　　•英特尔酷睿第14代台式机处理器家族，其功率为65W和35W，适用于主流台式机、一体机电脑和边缘设备；

　　•英特尔酷睿移动处理器1系列，为主流轻薄本提供高能效的性能和强大的功能。

英特尔2024产品年鉴：AI与软硬件的融合发展(图14)

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