越南半导体悄然崛起

发布日期： 2026-01-22 阅读量： 作者： 小编

　　2026年1月，越南迈出了标志性的一步：越南首个半导体芯片制造厂正式破土动工，由军方背景的越南电信集团 Viettel 主导建设，落地河内（Hoa Lac Hi-Tech Park），占地27公顷，目标在2027年底试生产。这不是一个普通项目，它更像越南在半导体上正式“立国本”的信号。

　　过去十年，越南在全球电子产业版图里最大的身份是——制造业承接地：三星、富士康、和硕等巨头把大量产能放在越南，让这里成为全球消费电子的重要出口基地。越南政府数据显示，2024年越南硬件产品出口额达到1320亿美元。但只靠“组装”和“加工”，天花板也肉眼可见。越南很清楚，如果想从制造国走向技术国，必须在更高门槛的赛道上交出一份答卷——而半导体，就是它押注的那场关键战役。

　　越南总理范明征在Viettel奠基仪式上也提出到2030年实现：100家设计企业、1家晶圆制造厂、约10家封测厂，产业收入250亿美元，并将本地增加值提升至10–15%。在全球半导体价值链重新洗牌的大背景下，越南迎来了一个少有的“上桌窗口期”。

　　越南过去十年的产业跃迁，本质是“电子制造规模化”与“供应链重组”的叠加结果。作为“China+1”核心承接地，越南在消费电子、通信设备等领域已形成大规模制造与出口能力，并希望进一步从组装制造向高附加值技术环节延伸。

　　全球供应链重构窗口期：中美博弈与全球供应链再平衡，让跨国企业加速在东南亚分散产能，越南被视为制造与封测的低成本、低摩擦落点。目前，越南半导体领域拥有超过170个外商投资项目，总投资额近116亿美元。这些项目主要集中在芯片设计和封装测试两大阶段。据政府数据显示，越南约有60家芯片设计公司、8个封装测试项目，以及20多家材料和设备生产及供应商。

　　AI需求放大芯片战略价值：半导体和人工智能是越南科技领域的两大重点发展方向。越南领导人一直呼吁投资，并推出一系列激励措施，吸引海外专家来越南工作，包括税收减免、签证优惠和住房补贴。美国芯片设计公司Marvell表示，全球人工智能需求的激增可能有助于越南实现其部分科技发展目标。

　　越南“中等技术陷阱”压力：若长期停留在劳动密集型装配环节，产业升级空间受限；半导体是提升制造业层级的“硬路径”。

　　2024年9月21日，越南总理发布第1018/QĐ-TTg号决定，批准了《越南半导体产业2030年发展国家战略及2050年愿景》。该战略的核心公式为：C = SET + 1，其中C代表芯片（Chips），S代表专用集成电路（Specialization），E代表电子（Electronics），T代表人才（Talent），+1则代表越南作为半导体投资的可靠目的地。该分阶段发展计划包括：

　　第一阶段（2024-2030 年）：有选择地吸引外商直接投资，至少建立 100 家设计公司、1 家小型制造厂和 10 家包装和测试厂。

　　第二阶段（2030-2040 年）：扩大到 200 家设计公司、2家制造工厂和 15 个包装和测试中心，确保设计和生产的自给自足。

　　第三阶段（2040-2050 年）：建立 300 家设计公司、3 家制造厂和 20 家OSAT工厂，使越南成为全球半导体研发和生产领域的领导者。

　　在封测领域，英特尔在此拥有其全球最大的封装测试基地；Amkor与Hana Micron则持续加码高性能计算与汽车电子封装。在设计与设备领域，高通、英飞凌等芯片巨头已扎根多年；韩美半导体（Hanmi）等设备供应商的入驻，则为当地生产线提供了精密保障。

　　除了外资企业，越南还有两家本土企业正在承担重要角色。作为越南 IT 龙头的旗兵，FPT 早在 2022 年便卡位芯片设计领域，并计划到2025年订购7000万片芯片，是越南参与全球价值链竞争的标志性事件。凭借其军工与电信背景，Viettel 正通过建设晶圆制造厂，填补越南在芯片量产环节的空白，成为自主技术“立国本”的核心支柱。

　　从地理逻辑来看，越南半导体的芯片设计呈现“三中心”布局，主要分成河内（Hanoi）/岘港（Da Nang）/胡志明（Ho Chi Minh）三个区域。

　　北部的河内是越南的政治与资源中心，这里主要是高科技园区、政策资源、研发与公共平台。河内的芯片设计公司主要有聚集有国企/军工系的Viettel，国际大厂如Qualcomm、Infineon、Toshiba、Qorvo，CoAsia、HCL、eeta等设计服务/外包公司，FPT Software是本土工程化平台。还有Truechip、Dolphin Technology。

　　中部的岘港的定位为EDA/设计服务/软件工程外包高地。有典型的EDA/工具+设计服务公司Synopsys、Uniquify，2022年8月26日，新思科技与SHTP签MoU，并提供（捐赠）30套EDA工具授权（总价值约2000万美元）用于人才培养。还有FPT、Quest这样的外包工程公司，日系IDM瑞萨。此外还有Savarti、Centic、Synapse、CoAsia。

　　从营收维度看，越南半导体已经不是“微不足道的小市场”。根据 Statista Market Insights，越南半导体产业/市场收入早在 2023年就已经达到约 170 亿美元，预计 2023–2027 年 CAGR 约 11.6%，到 2027 年达到 312.8 亿美元。SEMI的数据统计long8官方入口显示，2024年越南半导体市场规模约182.3亿美元。如果叠加电子整机出口，越南在“芯片+整机”上的综合体量，将进一步强化其在全球供应链中的枢纽地位。

　　总的来说，封测（Amkor/Hana等）+设计服务（GUC/Faraday/Uniquify等）是越南当前最成熟的环节。但是这些大多数是外资力量，越南要从“外资生态”走向“本土生态”，必须要发展自己的制造厂。

　　越南半导体起步晚，但“站在巨人肩膀上跑”，节奏可以非常快。过去两年，一系列重量级项目密集落地：

　　2024年12月，英伟达与越南政府签署人工智能合作协议，与科技公司FPT达成协议，将投资2亿美元建设一座由AI驱动的工厂。此外，英伟达收购越南科技巨头Vingroup旗下的健康科技初创公司VinBrain，也凸显了越南在人工智能集成半导体应用领域日益重要的地位。

　　2025年7月28日，美国 Coherent（相干）在越南同奈省Nhon Trach工业园区启用一座投资额约1.27亿美元的新工厂，主要生产碳化硅（SiC）相关材料/器件、光学玻璃及先进光电/光子组件，应用覆盖高速通信与数据中心基础设施等领域。Nhon Trach 工业园区位于越南东南部同奈省，毗邻胡志明市。这表明越南半导体产业正在从传统封装测试（ATP/OSAT）环节，逐步向材料、化合物半导体与光子器件等更高附加值板块延伸。

　　Amkor Technology 在越南北宁省建设先进封装与测试基地于2023年10月11日北宁工厂开业，面向 AI、5G 与汽车电子等高性能封装需求，规划到2035年前累计投资约16亿美元。

　　Hana Micron 则计划在 2026 年前累计投资约 9.3 亿美元，扩张其在越南的芯片封装能力，进一步巩固越南在 OSAT（封装、组装与测试）环节的集聚优势。

　　光刻公司ASML表示，对扩大其在越南的供应链并成为该国蓬勃发展的半导体行业的积极参与者表现出浓厚的兴趣。1月15日，ASML高级副总裁Eduard Stiphout在与越南总理范明正会面时表示，该集团正在寻求机会深化其在越南的供应链布局。他表示，ASML计划探索在建立培训和研发中心、设立正式机构以及向该国潜在客户提供设备方面的合作。

　　在这样一条“外资驱动”的成长曲线中，Viettel 的晶圆厂项目，是一个非常关键的拐点。

　　根据越南政府公开信息，这座晶圆厂由 Viettel 在河内和乐高科技园建设，占地 27 公顷，规划在 2027 年底实现试生产，主要服务航空航天、电信、联网设备、汽车制造、医疗设备与工业自动化等领域。Viettel 表示，越南已经参与半导体生产六个主要环节中的五个，唯独缺少最复杂、最关键的制造环节，这座工厂正是为补齐这“一环”。

　　1）从“外资生态”迈向“国家能力”.过去设计与封测高度依赖外资项目，Viettel 晶圆厂意味着越南开始把工艺与制造“握在自己手中”，即便一开始只是成熟制程、国防与专用芯片，也足以形成战略缓冲。

　　2）打通“研发—设计—试产—量产”的本土闭环。Viettel 既做设备和系统，又做芯片设计，再加上自有制造平台，有机会形成“需求牵引—方案定义—芯片实现—系统验证”的闭环，为本土设计公司提供试产与小批量量产能力。

　　3）为后续民营与外资晶圆项目“探路”。作为军工背景央企，Viettel 在资金、政策、供应链协同上具有优势，其先行试错，可以为未来更多商业化晶圆厂（包括与海外 foundry 合作）铺路。

　　从企业结构看，越南目前仍高度依赖外资：产业链关键环节——从 EDA、IP，到先进封装工艺、多数关键材料——基本掌握在跨国公司手中。本土供应商与研究机构数量有限，难以支撑一个完整、自主的生态系统。

　　这也是为什么越南在国家战略中，把“引入外资+培养本土企业”放在同等重要的位置：一方面通过与美国等伙伴签署芯片供应链与人才协议，承接更多高附加值环节；另一方面在本土推动 IC 设计孵化中心、产业基金与公共研发平台，为本地企业的成长营造生态土壤。

　　当前越南半导体相关工程师数量约为 6000 人，但未来五年需求被普遍估计在 2 万人以上；而国家战略对 2030 年的目标是把半导体工程相关人才规模提升到 5 万人，其中约 1.5 万人为 IC 设计工程师。

　　为此，越南的本土公司FPT计划到 2030 年培养 1 万名芯片/AI 相关工程师；目前已有约 20 所理工类大学开设半导体课程，预计到 2030 年将有 200 家高校与职业院校参与半导体人才培养；NIC（国家创新中心）与 Intel、Cadence、Keysight 等合作，建设培训与联合实验室。

　　但从工程实战经验、芯片项目完整“闭环能力”来看，越南工程师群体仍然在加速成长阶段，短期内对外资和海外顾问的依赖仍会持续。

　　2023 年夏季的限电事件，让越南暴露出电力基础设施不足、输电投资滞后的问题——对于对电力质量极度敏感的晶圆厂和封测厂，这是一个不容忽视的风险点。

　　越南正在通过加快可再生能源项目（风电、光伏）与 LNG 发电的推进，强化跨区域输电网建设，引导高耗能产业向电力供应更稳定的区域集聚，来改善这一局面。但在短期内，电力与水资源保障仍然是大型晶圆项目投资时绕不开的“尽调项”。

　　如果回顾越南半导体这几年的进程，会发现一条很清晰的轨迹：第一步，借助全球供应链重构，做大电子制造与传统封测，把量做起来；第二步，通过 Amkor、Hana、Coherent 等项目，逐步把封测做深、向材料与高端器件延伸；第三步，在 FPT、Viettel 等本土龙头带动下，用 AI 与专用芯片设计占位；现在：以 Viettel 晶圆厂为标志性事件，尝试补上最难也最关键的制造环节，把外资优势部分内化为国家能力。

　　从全球视角看，越南不太可能复制“第二个中国台湾”或“第二个韩国”的路径，它更像是在“东南亚半导体集群”中，扮演一个越来越重要、但定位相对务实的支点：在封测与系统集成上承接订单，在专用芯片与 AI 应用上形成局部优势，同时通过一两座具有代表性的晶圆厂，确保在“制造”上不至于完全缺位。

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