龙8国际：BAE系统申请用于堆栈装置结构中互连的导线专利实现在第一区段与第二区段之间没有接缝或界面

发布日期： 2026-01-14 阅读量： 作者： 小编

　　国家知识产权局信息显示，BAE系统信息和电子系统集成有限公司申请一项名为“用于堆栈装置结构中互连的导线月。

　　专利摘要显示，一种微电子装置结构，其包括：装置，该装置具有(i)下表面，(ii)上表面，与该下表面对立，及(iii)侧表面，在该下表面与该上表面之间延伸。该集成电路结构进一步包括导线，该导线具有(i)在该上表面上的第一区段，(ii)在该侧表面上的第二区段，及(iii)在该下表面上的第三区段。在一个实施例中，该导线的该第一区段及该第二区段为整体导电结构，在该第一区段与该第二区段之间没有接缝或界面。除此以外或另一选择，在一个实施例中，该导线的该第二区段及该第三区段为整体导电结构，在该第二区段与该第三区段之间没有接缝或界面。