long8：每经热评｜从湾芯展看“中国芯”日行跬步终至千里

发布日期： 2025-10-16 阅读量： 作者： 小编

　　当世界芯片产业的聚光灯再次投向深圳，湾芯展传来的不只是掌声，更是中国半导体产业走向成熟的铿锵足音。从单点突破转向多兵种、立体化系统推进，设计、设备、材料、软件之间的短板正一块块地被补上，一场覆盖全链的攻坚战已经打响，一个以自主创新为根基、以系统协同为优势的产业新态势正在不可逆转地形成。

　　10月15日，为期三天的2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心举行。展会第一天，深圳新凯来就成功出圈，成为全网关注的焦点。当天上午9点不到，新凯来展台前已人头攒动。现场还有参观者表示“为了看新凯来，我们特地赶早来的”。

　　虽然没有展出光刻机，新凯来还是给观众带来了巨大的惊喜：子公司万里眼技术有限公司发布了90GHz超高速实时示波器，这一成果标志着我国在高端电子测量仪器领域实现关键突破，打破了国外长期技术封锁。据在场者描述，其20分钟的发布收获多次掌声。

　　600余家企业齐聚，数万观众入场参观，数百万投资者在研究展品背后的市场价值。无论是场内还是场外，大家看到的湾芯展，不仅仅是大湾区芯片产业发展的成果，更是中国芯片产业未来发展的希望之光。

　　从“卡脖子”的至暗时刻，到如今芯龙8国际网站片产业链关键节点的逐步突破，湾芯展呈现出“中国芯”强大的创新能力。

　　以测量、分析芯片质量的关键设备示波器为例：万里眼的90GHz示波器直接将国产示波器性能提升500%，并超越众多西方厂商，位居全球第二。而在此之前，美国将高带宽实时示波器列入出口管制清单，严重制约了国内高端芯片、6G通信、智能驾驶等前沿领域的发展。

　　新凯来另一家子公司启云方则发布了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA（原理图和PCB）设计软件，该软件支持多人并行协同设计、随时随地在线检视，而EDA软件也一直是美国严格限制对中国出口的关键产品。

　　这些关键节点的突破，不仅填补了市场空白，也为整个中国芯片产业传递了坚定的信心：制造尖端芯片、实现自主可控的星辰大海并非遥不可及，日行跬步，终至千里。

　　中国有庞大的芯片消费能力、强大的工程能力、丰富的人才储备和完整的产业体系，湾芯展完整地呈现了大湾区和整个中国芯片产业发展所具备的坚实基础。

　　作为世界最大的芯片消费国之一，2024年中国集成电路进口规模约合2.8万亿元，而大湾区是中国最大的半导体增量市场，芯片企业绝不愿错过大湾区和整个中国市场。

　　芯片应用广泛，而中国完整的工业体系为芯片提供了丰富的应用场景，细分产业和芯片制造紧密结合，能够催生出新的市场机会。尖端芯片制造涉及的流程繁杂，需要紧密细致的社会分工才能达成，湾芯展以晶圆制造为核心纽带，联动了IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节，覆盖了半导体全产业链。上下游企业互通有无、信息共享，当整个行业形成合力，“单点创新”也就升级到了“系统协同”。

　　芯片产业是典型的重资产、长周期、高风险行业，高度依赖风险资本和耐心资本的投入，湾芯展是资本支持中国芯片产业发展的典型案例。在本届湾芯展上，参会者可以深度对接重大半导体项目资源和产业基金，促成现场洽谈及交流合作，同时深圳还将设立一期规模50亿元的产业投资基金并投入运作。

　　据每日经济新闻报道，在新凯来的展台上，有参会者就表示“我们想和公司聊一下投资”。在参会企业中，汇川技术、拓荆科技、江丰电子、海光信息等芯片上市公司股价走势良好，估值得到大幅提升，它们更愿意、也更有能力到展会上拓展新的商业机会。

　　活跃的二级市场也正在推动芯片产业加速整合。第三方机构数据显示，截至三季度末，2025年中国芯片行业的并购交易达到93起，同比增长33%，交易总额达到549亿元，同比增长近50%。当长期资本源源不断流入，金融资本和产业资本紧密结合，芯片产业的活力也将持续下去。

　　芯片产业需要全球级别的协作才能实现规模效应的最大化，而湾芯展是中国芯片产业开放的优秀样本。本届湾芯展参会外国企业众多，包括荷兰阿斯麦、美国应用材料、泛林、科磊，日本东电、迪思科、尼康、蔡司等，国际展商数量同比增长超50%。中国的芯片市场向全世界开放，湾芯展既是国际芯片产业链企业展示其技术实力的舞台，也是其对接中国客户、拓展中国市场的绝佳窗口。

　　跟随中国市场需求，不少外资芯片企业加码投资中国：恩智浦成立新的“中国事业部”业务线，并将加倍履行对中国市场的承诺；意法半导体与华虹半导体合作，计划今年年底在无锡工厂量产40nm MCU芯片；美光在西安扩产，今年3月在西安高新区奠基新厂房，其累计在华投资已超110亿元……随着中国芯片产业的快速发展，全球芯片供应链也必将因此受益。

　　当世界芯片产业的聚光灯再次投向深龙8国际网站圳，湾芯展传来的不只是掌声，更是中国半导体产业走向成熟的铿锵足音。从单点突破转向多兵种、立体化系统推进，设计、设备、材料、软件之间的短板正一块块地被补上，一场覆盖全链的攻坚战已经打响，一个以自主创新为根基、以系统协同为优势的产业新态势正在不可逆转地形成。

　　前路依然漫长，但方向已然清晰——以持续创新铸就产业韧性，以开放合作赢得未来主动权。星火燎原的中国芯片，正以自己的节奏，书写硬科技突破的新叙事。

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