“金融+集成电路”产业高峰论坛圆满落幕产融深度对接大获成功！

发布日期： 2025-09-04 阅读量： 作者： 小编

　　由观察者网与上海国投赋能联合主办、“绿色金融60人论坛”协办，上海市长宁区数据局支持的“金融+集成电路”产业高峰论坛，于2025年8月29日下午在上海黄浦区绿地外滩中心T3幢38楼隆重举办。

　　本次论坛汇聚国内顶尖金融机构与知名投资机构代表，旨在搭建金融与科技深度对接的高端平台。通过主旨演讲、圆桌对话等多种形式，论坛将聚焦金融资本如何精准赋能集成电路产业，助力突破关键核心技术瓶颈、加速国产化进程，共同推动中国集成电路产业创新崛起，为实现“芯动力”跨越发展注入新动能。

　　观察者网总编辑何申权在开幕式上发表致辞，深入阐述了媒体在推动产融结合、服务科技产业发展中的重要作用。

“金融+集成电路”产业高峰论坛圆满落幕产融深度对接大获成功！(图1)

　　何申权表示，在七夕节举办此次论坛具有特殊象征意义，寓意通过观察者网这座“鹊桥”，让产业界与金融界实现龙8国际网站深度对接。不无巧合的是，8月29日恰逢搭载华为麒麟9000芯片的M60发布两周年，这一时间节点对半导体行业具有里程碑意义，体现了中国集成电路产业在关键技术领域的突破能力和决心。

　　作为全网拥有1.2亿粉丝的知名媒体，观察者网不仅在国际时政领域具有重要影响力，还被网友称为“中国互联网工业党大本营”，长期关注科创产业发展。观察者网在上海网信办的影响力评估中持续名列前茅，展现了其在内容传播方面的专业实力。

　　何申权说，当前各种线下论坛活动很多，但流于形式化、场面化的现象普遍存在。观察者网举办此次论坛希望“探讨一些真问题，说一些大实话”，力求为参与方创造实际价值。他认为，在信息爆炸时代，媒体的价值不仅在于信息传播，更在于挖掘信息背后的逻辑，揭示产业发展规律，成为新质生产力的重要组成部分。

　　对于集成电路产业现状，何申权认为，虽然经过多年发展已取得长足进步，但与发达国家相比，在核心技术、高端装备、关键材料方面仍存在明显差距，“卡脖子”问题尚未根本解决。这些差距不仅是技术问题，更涉及资金配置、人才聚集、产业协同等系统性挑战，需要金融资本的精准支持和产融结合的深度创新。

　　何申权透露，观察者网即将推出“观金融”内容板块，通过深度报道、专业分析、高端对话等形式，促进金融机构与高科技产业深度对接。未来将持续搭建沟通交流平台，促进产业链上下游企业、金融机构、科研院所、政府部门的资源整合与协同创新。

　　何申权强调，此次峰会的成功举办，标志着观察者网在服务产融结合、推动科技产业发展方面迈出了重要一步，为构建更加完善的科技金融生态体系贡献了应有的媒体力量。

　　上海市长宁区数据局党组书记、局长林静作为支持单位代表发表致辞，分享了长宁区在数字经济发展方面的实践与思考。

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　　林静介绍，长宁区早在2001年就前瞻性地提出“数字长宁”发展战略，经过多年布局，已成为数字经济发展的重要阵地。2024年，长宁区数字经济核心产业增加值占全区生产总值比重达32.2%，比上海市平均水平高出18.2个百分点，呈现出高度集聚的发展特征。

　　林静在致辞中强调，当前全球科技革命与产业变革加速演进，集成电路作为“工业粮食”的战略地位日益突出。金融与集成电路的深度融合正在创造新质生产力，而数据要素作为第五生产要素，已成为连接金融创新与产业升级的数字桥梁。

　　长宁区正积极打造“虹桥数谷”品牌，推进数据价值化应用先行区建设，以人工智能、区块链等技术手段赋能先进产业，推动数实融合发展。林静提出要构建“技术、数据、资本三位一体”的产业生态，为金融和集成电路产业协同创新提供优质环境。

　　论坛期间，长宁区向与会的投资专家和企业家发出诚挚邀请，欢迎各界人士来长宁区投资兴业、交流合作。

　　宁波银行总行公司平台经营部高级经理杨超发表了题为“波波知了助力集成电路企业高质量发展”的主题演讲，展示了传统银行业务模式的创新探索。

“金融+集成电路”产业高峰论坛圆满落幕产融深度对接大获成功！(图3)

　　宁波银行于2023年上线“波波知了”企业综合服务平台，突破传统银行服务边界，围绕企业拓宽销路、降本增效、管理升级需求，推出超过20项免费服务。杨超表示，在竞争激烈的银行业中，宁波银行选择通过赋能服务加深与企业的金融业务合作，所有服务均不收取任何费用。

　　企业信用修复服务：依据国家相关法规，帮助企业合法消除裁判文书网、信用中国等平台的负面信息，为企业招投标、融资和上市扫清障碍；

　　海外拓客助手；利用国外公开贸易数据，为出口企业提供全球客户信息查询、客户背景调查等服务，并与邓白氏合作提供海外企业深度报告，助力企业精准开拓国际市场；

　　AI质检服务：组建来自华为、百度、三一重工等知名企业的专家团队，提供表面瑕疵识别、外观一致性检查、装配完整性验证等AI质量检测服务，满足汽配等行业对数字化转型的刚性需求；

　　波波直聘：与头部招聘网站数据打通，为企业提供全流程免费招聘服务，从岗位发布到人才推荐；

　　用工补贴服务：帮助企业筛选可落地的政策补贴，如招聘脱贫人员补贴政策，单个员工三年最高可获23400元补贴。

　　宁波银行通过第三方中介角色，实现了企业低成本获得所需服务、服务商精准匹配客户、银行深化金融合作的三赢局面。这一模式为金融机构服务实体经济，特别是支持集成电路等高科技企业发展提供了新思路，体现了金融业在新时代背景下的责任担当和创新实践。

　　上海芯炽科技董事长董业民发表了题为“上海芯炽科技多领域实现卡脖子核心芯片突破”的主题演讲，深入分析了当前集成电路产业发展现状，并分享了企业在模拟芯片领域的突破实践。

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　　董业民在演讲中回顾了他的创业历程：他与5位微电子学博士校友共同创立的芯炽科技，历经六年发展，已成长为拥有140人团队的国家级专精特新企业，完成四轮融资共计2.57亿元，推出近百款产品进入量产。

　　董业民指出，在中美科技博弈背景下，相比备受关注的先进工艺芯片，量大面广的成熟工艺芯片，特别是模拟芯片同样是“卡脖子”的重点领域之一。目前全球前十大模拟芯片公司均为国外企业，以德州仪器和ADI为代表的美欧日企业占据绝对优势。中国虽有众多模拟芯片设计公司，但普遍规模较小、分散发展，缺乏头部企业。

　　他强调，物理世界的模拟量需要通过模拟芯片转换为数字世界的数字量，这使得模拟芯片成为连接物理世界与数字世界的重要桥梁，在人工智能时代显得尤为重要。芯炽科技专注于信号链芯片，包括数模转换、模数转换、运放、高速接口、时钟等产品。在具体应用方面，公司已在气象雷达、低空经济、新能源汽车、医疗器械、5G/6G通信基础设施等多个领域实现技术突破。特别是在新能源汽车领域，随着车载摄像头成为标配，每辆车需要约10个摄像头进行数据高速传输，为相关芯片带来巨大市场需求。在医疗器械方面，便携式心电图等设备也需要高精度的ADC、DAC等模拟芯片。

　　董业民指出，当前集成电路行业并购整合趋势明显，这有利于培育头部企业。他呼吁产业链各方在当前困难环境下加强理解与关爱，强调需要“耐心资本”支持长期技术发展。

　　元禾璞华合伙人牛俊岭发表了题为“半导体进入整合阶段，并购基金助力企业跨越式发展”的主旨演讲，深入分析了当前半导体产业的发展态势和并购投资机遇。

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　　牛俊岭指出，中国半导体产业投资历经四个发展阶段。2017年前，由于国际环境相对宽松，本土企业创新内驱力不足，投资活跃度较低。2018-2023年期间，随着中美贸易摩擦加剧和科创板推出，海归创业者和深圳贸易转型企业家大量涌现，少数股权投资成为主流。

　　牛俊岭阐述，2024年至今，随着十年发展积累，中国半导体领域已有百余家上市公司，产业开始从增量市场向存量市场转变，竞争日趋激烈，进入内卷时代。当前，半导体产业已具备并购整合的良好条件。2024年9月，监管部门推出系列并购重组政策，二级市场出现反转，为并购活动营造了有利环境。从国际经验看，博通、英飞凌、ASML等半导体巨头均通过大规模并购实现跨越式发展，这为中国企业提供了重要借鉴。

　　牛俊岭分析，从买方角度来看，上市公司并购需求主要体现在四个方面：一是龙头企业强化竞争优势，特别是出海布局；二是传统企业寻求双轮驱动，打开第二增长曲线；三是业绩下滑企业希望破茧重生；四是部分企业主动转型升级。从卖方角度，标的企业也呈现多元化出售动机：IPO预期调整下的主动出售、机构投资人退出压力下的被动出售、寻求平台支撑的战略合作，以及通过借道资本化实现上市目标。

　　在此背景下，并购基金可发挥四大作用：助力非上市公司整合、打造平台型上市公司、提升传统企业资产质量、增强企业国际竞争力。元禾璞华凭借投资50家集成电路上市公司的丰富经验，以及完善的产业投资方法论，成功募集25亿元并购基金，展现了专业机构在项目获取、交易执行和整合协调方面的核心能力。

　　尽管面临外部环境变化、文化融合困难、整合执行不力等挑战，但随着政策支持力度加大和市场需求释放，半导体产业并购重组仍将大有可为。未来，少数股权投资与并购重组将共同促进集成电路产业快速发展，通过资源优化配置和产业链协同，助力中国半导体企业在国际竞争中实现突破。

　　上海合见工软副总裁吴晓忠发表了题为“全国产EDA/IP助力新形势下芯片需求”的主题演讲，深入分析了国际技术封锁背景下国产EDA产业的发展机遇。

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　　吴晓忠回顾了美国对华科技封锁的演进历程。从2019年部分中国科技企业受到制裁，到2020年华为被列入实体清单，再到2025年5月美国宣布所有EDA软件、硬件IP对中国客户全面禁用——这种“魔幻”般的极端政策甚至导致美国公司的中国分公司无法使用母公司的EDA工具。然而，这种前所未有的技术封锁反而促使众多外资企业主动咨询中国本土EDA企业，为国产EDA产业发展创造了重要市场机遇。

　　作为成立于2020年的年轻企业，合见工软展现出令人瞩目的发展速度。公司总部位于上海张江，现有员工超过1200人，在国内设有11个办公室，海外设立2个技术中心。累计融资超过40亿元，拥有近300件专利。

　　合见工软构建了完整的EDA/IP生态体系。在芯片级EDA方面，数字芯片验证平台的UVS+产品性能已超越业界标杆VCS，硬件仿真平台实现了国内唯一的双模平台技术，容量覆盖1.6亿门到460亿门；可测试性设计平台在诊断功能方面具有明显优势；AI智能设计平台UDA的RTL代码生成准确率从70%提升至93%。

　　在系统级EDA领域，公司推出的PCB和先进封装设计产品能处理百万级器件规模，已被国内最大先进封装企业采用为基础平台。

　　在高性能IP方面，公司提供DDR、LPDDR、HBM等存储接口IP，以及面向Chiplet应用的UCIE和国产Hipi接口IP，在高性能以太网组网IP领域市场占有率位居国内第一。

　　合见工软在虚拟原型技术和人工智能辅助设计领域实现了重要突破，支持软硬件协同验证，大大缩短产品上市周期。在国内超算和智算领域获得广泛应用，实现了后发先至的竞争优势。

　　合见工软等国产EDA企业的崛起，为打破国外技术垄断、实现产业链自主可控提供了重要支撑。在全球科技竞争新阶段，EDA/IP技术的自主化发展不仅关乎企业生存，更关乎国家科技安全和产业竞争力，为中国集成电路产业高质量发展注入强大动力。

　　上海芯华睿半导体市场与投融资负责人赵同月发表了题为“CIPB-车规功率芯片嵌入式发展与应用”的主题演讲，为与会者深入解析了功率半导体领域的创新突破路径。

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　　赵同月指出，虽然车规半导体整体国产化率仅为20%，但功率半导体细分领域竞争已异常激烈，国产化率已达60-70%，仅比亚迪一家就占据近30%的市场份额。在这种高度内卷的市场环境下，技术创新成为企业突围的关键。

　　CIPB（嵌入式功率半导体）技术是此次演讲的核心议题。该技术将功率芯片直接嵌入PCB板内，突破了传统灌胶塑封封装的局限。赵同月强调，这一创新得益于碳化硅技术的发展，能够充分发挥宽禁带半导体高速开关的优势。

　　相比传统封装，CIPB技术具备三大核心优势：一是通过高密度多层布线实现更优电性能，有效缩短电流路径、降低寄生电感；二是采用高热导基板提升散热性能；三是实现更高的集成化和小型化水平。

　　演讲中重点分析了CIPB技术的两大核心应用市场。在新能源汽车领域，预计到2030年相关市场规模将超过240亿美元，CIPB技术有望占据20-30%的市场份额。在AI服务器市场，随着大模型和终端AI应用的快速发展，电源架构正从12V向48V转变，对电源模块的集成化、小型化和高可靠性提出了更高要求，为CIPB技术提供了广阔应用空间。

　　赵同月特别强调，CIPB技术的产业化是一个跨越晶圆、封装、PCB制造到系统应用的完整产业链工程，需要各环节深度协作。上海新华瑞通过整合产业链上下游资源，与头部PCB厂商、主机厂等建立合作关系，体现了产业协同的重要性。

　　尽管功率半导体领域竞争激烈，但通过技术创新和产业链整合，仍存在巨大商业机会。赵同月呼吁投资者更加关注内卷行业中的创新细分赛道，CIPB技术的发展轨迹为产业投资提供了有价值的参考。

　　在论坛现场，观察者网宣布“助力企业高质量发展，献礼十五新征程——金融赋能实体经济优秀案例征集”正式启幕。此次活动以助力企业高质量发展、献礼十五新征程为主题，现面社会，征集服务实体经济、乡村振兴、金融五篇大文章创新与实践优秀案例。

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　　此次评选活动得到协办单位绿色金融60人论坛、亚洲金融合作联盟、上海金融业联合会的大力支持以及上海金融文化促进中心、上海国家会计学院的学术支持。本次评选征集范围全面覆盖从事金融创新研究与实践的金融机构、实体企业、金融科技企业及研究机构均可申报。报送时间至通知下发，即日至2025年10月20号参选单位可根据评选规则，通过邮件、电话等方式报名参加本次年度评选。

　　此外，在本次论坛中，观察者网精品科创类线下对话IP“心智对话”作为圆桌环节登场，主题为“周期嬗变中的中国半导体：价值重塑与整合之道”。

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　　圆桌对话主持人，韦豪创芯合伙人王智（上图右一）和晶合光电董事长余涛（左二）、算丰信息总经理顾萌（左一）、芯华睿半导体市场与投融资负责人赵同月（右二）深入探讨了产业发展的内在逻辑与外在挑战。

　　圆桌论坛各位专家一致认为，当前中国半导体面临的不仅是技术追赶，更是价值体系的重新构建，需要从过往的规模扩张思维转向精细化运营，从单纯的技术引进走向自主创新驱动。产业整合已成为必然趋势，通过优化资源配置、强化产业链协同，构建更加有韧性的生态体系。面向未来，中国半导体应以开放合作的心态，在全球化与本土化之间找到平衡点，在竞争与合作中实现价值重塑，为全球科技进步贡献中国智慧。

　　本次论坛汇聚了金融投资机构、集成电路领军企业、科研院所等各界精英，共同探讨金融资本与半导体产业深度融合的创新路径。

　　论坛自筹备以来便受到业界高度关注，来自银行、证券、基金、保险等金融机构的高管，以及芯片设计、制造、封测等半导体产业链核心企业的领军人物踊跃参与。与会嘉宾围绕产业投融资创新、资本市场支持、风险管控等热点议题展开深入交流，为推动金融服务实体经济、助力集成电路产业高质量发展献言献策。

　　此次论坛的成功举办，不仅搭建了金融与半导体行业对话合作的重要平台，也为探索产融结合新模式提供了有益借鉴，获得了与会各方的一致好评。

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