金融护航新型工业化集成电路成政策重点

发布日期： 2025-08-13 阅读量： 作者： 小编

　　导读：8月5日，七部门联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》，标志着国家层面对新型工业化战略的金融支持进入实质落地阶段。在所有提及的产业链中，集成电路排名最前，充分显示了产业的重要程度。目前，集成电路产业现状如何？为何政策高度关注？产业还有哪些未突破的重点领域？投融情况如何？本文尝试分析和探讨。

　　2024年10月，工业和信息化部在国务院新闻办发布会上明确表态，将加速制定出台《关于金融支持新型工业化的指导意见》。2025年8月，该政策正式出台，标志着国家层面对新型工业化战略的金融支持进入实质落地阶段。该政策的酝酿与出台，正值中国经济面临内外多重挑战的关键时期。一方面，全球产业链重构进程加快，高端制造与核心技术自主可控上升为国家战略核心；另一方面，国内经济转型压力凸显，传统制造业面临产能过剩、效率低下等结构性难题，而新兴产业尚处培育期，亟需金融资源的精准支持。在此背景下，政策文件的发布既是对十四五规划新型工业化战略的深化落实，更是对当前经济运行中结构性矛盾的精准施策。

金融护航新型工业化集成电路成政策重点(图1)

　　新型工业化战略在十四五规划中的定位经历了从概念提出到具体实施的演进过程。2021年十四五规划纲要首次明确提出推进新型工业化，将其作为高质量发展的重要路径。随着新一代信息技术快速发展，新型工业化内涵不断丰富，逐步涵盖智能制造、绿色制造等多维度。当前中国经济正处于由高速增长向高质量发展的关键转型期，金融支持政策的重要性日益凸显。一方面，传统制造业面临产能过剩、盈利承压等挑战，亟需通过技术升级重塑竞争力；另一方面，新兴产业虽成长性突出，但受技术门槛高、研发周期长等因素制约，融资难度较大。在此背景下，金融政策的精准施策尤为重要。2025年上半年，中央财政持续加码普惠金融支持，通过设立示范区、提供贴息等方式缓解小微企业融资难题。数据显示，2025年5月制造业固定资产投资同比增长7.5%，装备制造业增长6.3%，民间投资增长6.7%，反映市场信心逐步修复。同时，央行通过降准等货币政策工具释放流动性，5月社融新增2.29万亿元，政府债成为主要支撑。政策协同发力有效降低融资成本，提升资金使用效率。

　　近年来，我国金融支持政策在新型工业化战略框架下呈现出显著的延续性与系统性特征。2021-2024年间，工业和信息化部持续推进产融合作，逐步构建起涵盖重点产业链、科技创新、绿色转型及中小微企业的多层次金融支持体系。2024年10月，工信部明确提出将加快出台金融支持新型工业化的专项政策，标志着政策实施进入关键阶段。这种政策延续性不仅体现在战略目标的一致性上，更反映在具体措施的持续优化中。以国家产融合作平台为例，该平台已整合超过3100家金融机构，推出800余款金融产品，累计实现企业融资规模逾1.2万亿元，充分彰显政策执行的高效协同效应。同时，政策工具箱持续丰富，创新积分贷、科技型企业上市培育库等创新工具为集成电路等硬科技领域提供了精准支持。政策的连贯性有效增强了市场预期稳定性，助力企业优化长期研发投入与产能扩张规划，从而提升行业整体抗风险能力与创新水平。

金融护航新型工业化集成电路成政策重点(图2)

　　《关于金融支持新型工业化的指导意见》的出台，旨在有效解决当前我国制造业面临的融资期限错配问题，促进产业资本与金融资源的高效协同。近年来，随着新型工业化战略的深入推进，制造业企业普遍面临长期资金需求与短期融资供给之间的结构性矛盾。中国人民银行数据显示，截至2025年第一季度，制造业中长期贷款余额同比增速达9.3%，但仍低于整体信贷增速，表明金融机构在资源配置上仍存在短期化倾向。指导意见通过引导金融机构优化信贷结构、创新融资工具，鼓励建立与制造业周期相匹配的中长期融资机制，有助于缓解企业因期限错配导致的资金压力。集成电路在《关于金融支持新型工业化的指导意见》所提及的重点产业链中排名第一，其项目投资周期长、回报周期慢，传统短期融资方式难以满足其持续研发和产能扩张需求。指导意见提出构建融资期限与产业周期相协调机制，将为这类企业提供更稳定的资金保障，增强其风险抵御能力和可持续发展韧性。

　　集成电路是指通过特定的半导体制造工艺，将大量的晶体管、电阻、电容等电子元器件以及它们之间的互连线，集成制作在一块微小的半导体晶片上，形成一个具备特定电路功能的微型电子器件或系统。集成电路在日常使用中经常会与半导体、芯片等词混用。集成电路是信息技术产业的核心，按功能分为逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片等，广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能等领域。2024 年，全球半导体市场规模达 6202 亿美元，中国占 30.1%，但美国企业仍占据 50% 的市场份额。国内企业在 5G 通信芯片、AI 芯片等领域取得突破，但整体市场份额不足 20%。值得注意的是，2025 年中国 AI 芯片国产化率预计突破 40%，寒武纪等企业受益于政策推动的国产替代需求。

　　依照集成电路行业的上下游，可以将集成电路分为上游的芯片设计，中游的半导体设备、半导体材料及集成电路制造，以及下游的集成电路封装及测试环节。2025年上半年，受多重利好因素驱动，国内半导体材料设备市场呈现强劲增长态势。海外关税政策收紧倒逼国内晶圆厂加速国产材料设备验证进程，显著提升本土供应链安全等级。

　　在8月8日召开的中芯国际二季度业绩说明会上，公司CEO赵海军表示，从目前最新的订单状况来看，预计至少到今年10月份左右，中芯国际产能依然维持供不应求，表明客户获取市场份额的能力可以持续。因关税政策紧急拉货动作到8、9月份停止，预计到第四季度急单和拉货情况会相对变缓，但中芯国际对订单获取有很大信心。集成电路制造是半导体行业的核心环节，晶圆厂的稼动率通常预示着行业景气度的高低。在过去几年，由于芯片本地化的需求以及技术突破，中芯国际的市场份额持续提升，目前已成为全球第三大晶圆代工厂，与三星电子规模相当。

　　在下游的集成电路封装和测试环节，国内企业通过并购实现跨越式发展。目前长电科技、通富微电全球竞争力显著提升，已成为全球第三、第四大封测厂商。但在先进封装领域仍存在技术短板，整体水平落后国际领先企业2-6年。随着AI、HPC等高端芯片需求的快速增长，国内封测企业正在加大先进封装技术的研发投入，力求突破技术瓶颈。未来，国内封测行业有望在政策支持和市场需求的双重驱动下，实现技术升级和国产替代。

金融护航新型工业化集成电路成政策重点(图3)

　　发展集成电路，具备巨大的现实意义。在全球科技革命与产业变革持续深化的背景下，中国将科技创新与产业升级的协同发展作为推动高质量发展龙8国际唯一官网的核心驱动力。而科技创新的根基，正是集成电路。改革开放四十年以来，中国的电子工业取得了巨大的成果，然而“缺芯少屏”一直是电子工业的隐忧。2018年美国启动对我国的贸易战，使得解决“卡脖子”问题成为产业升级的重中之重，而《关于金融支持新型工业化的指导意见》的出台，正是要通过多元化金融工具组合精准赋能集成电路，显著提升产业链现代化水平。

　　早在2014年，我国就启动了国家集成电路产业投资基金，十年以来累计投入超过6800亿，加上如深创投、元禾控股、合肥创投、长江产投等地方产投基金，中科创星、同创伟业等民间资本，累积投资超万亿。在这种背景下，国内集成电路迎来了飞跃式发展，以半导体设备公司北方华创来举例，其自2017年以来营业收入涨幅超10倍，净利润上涨超50倍。这充分证明了，金融对产业的支持已形成显著的成功范式。而后续的政策持续出台，正是引导资金持续投入产业突破的必要手段。

　　不过，经过十年的发展，解决卡脖子问题已初见成效，而后期的攻坚战更需要拿出啃硬骨头的精神。目前国内集成电路仍存在着“三座大山”，仍需国家拿出集中力量办大事的精神，联合资本和产业共同突破，以期达到解决产业困境，突破国际先进水平。

　　其一是先进半导体设备与海外仍存在差距。目前主流晶圆代工厂如台积电、三星电子、英特尔、SK海力士均采用了ASML的EUV光刻设备，而我国受制于瓦森纳协定，至今仍没有可使用的EUV设备，依赖DUV多重曝光技术实现先进制程。事实上，不仅光刻机研发相对滞后，涂胶显影机、先进量测设备、离子注入机等前道设备也严重依赖海外半导体设备厂商。

　　其二是先进制程与海外存在明显代际差。先进制程是现代制造业的皇冠，融合最先进的物理学与化学技术。目前旗舰手机、人工智能、自动驾驶、机器人等下游应用均需要先进制程提供制造能力。而我国国产14nm工艺良率达95%，但N+3工艺仍处于风险量产阶段，而国际头部企业已实现3nm量产并推进2nm研发。总体而言，我国晶圆代工与海外仍存在两个代际以上的差距。

　　其三是上游工具自主可控率低。EDA工具和IP核是芯片设计的上游，被美系厂商占据绝大部分市场。目前全球近80%的EDA市场被美国三大厂商垄断，国产EDA工具市占率仅10%左右。国内EDA企业与晶圆厂、设计公司协同不足，缺乏工艺库和IP核积累，导致工具与实际生产流程适配性相对较差，这一点更需要培育国产使用生态体系，全链条实现国产替代的突破。

　　来觅数据显示，2025年上半年半导体领域共发生395起融资事件，总融资金额275.53亿元，同比均实现增长。半导体产业投融资热度持续升温，在政策引导与市场需求双轮驱动下，资本市场对这一战略性新兴产业的关注度显著提升。这一趋势既反映出投资者对国产替代与技术自主可控的坚定信心，也体现了国家在新型工业化背景下对关键核心技术扶持力度的持续加码。

　　科创板作为科技创新重要支撑平台，近年来在半导体领域的IPO募资效率与产业带动效应日益凸显。截至2025年6月，科创板累计受理未盈利半导体企业IPO数量达11家，包括上海超硅、摩尔线程等标杆企业。这些企业普遍聚焦高技术门槛、高附加值细分领域，如300mm硅外延片、GPU芯片设计等，募资用途多集中于产能扩充、技术研发及市场开拓。

　　在政策和资本的持续推动下，半导体产业迎来新一轮资本注入高峰，尤其在关键器件与系统集成领域，政策性资金的介入显著增强了企业抗风险能力与技术攻关动能。这类企业通常位于产业链上游，具有技术壁垒高、研发周期长等特点，国家大基金的定向支持有效缩短其技术转化路径，加速产品商业化进程。此外，大基金的介入还产生显著产业链协同效应，通过资本纽带促进上下游企业联动，推动国产芯片与国产操作系统、硬件平台的深度适配。

　　下图是2025年以来半导体的部分融资事件，可以看到产业单笔融资金额普遍较大，这也代表产业正进入后期的攻坚阶段。感兴趣的读者，可以登录Rime PEVC平台获取半导体赛道全量融资案例、被投项目及深度数据分析。

金融护航新型工业化集成电路成政策重点(图4)

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