龙8国际：英伟达新办公大楼「星座」落地台湾

发布日期： 2025-05-21 阅读量： 作者： 小编

　　创始人兼CEO黄仁勋发表台北国际电脑展COMPUTEX 2025开幕演讲，公布了新办公大楼NVIDIAConstellation，设在台北的北投士林。从公布的渲染图可以看到，新建大楼采用了类似宇宙飞船的设计风格。

　　的产业布局增添了情感色彩。同时，英伟达还宣布与鸿海、中国台湾科技委员会、台积电联合打造首台巨型AI超级计算机“AIfor Taiwan”，强化本地AI基础设施与生态建设。

　　对于黄仁勋而言，或许AI竞赛才真正开始，接下来的决策都将决定英伟达的未来。而在中国台湾加大产业布局，与合作伙伴之间的联系无疑会更紧密。

　　英伟达与中国台湾供应链合作密切，由晶圆代工厂台积电制造芯片，广达和纬创等代工厂负责组装服务器，其他关键零组件包括散热模组、电源供应器和机壳也来自台厂。英伟达计划扩大在中国台湾投资，反映出台湾整体AI供应链在全球确实占有至高地位，吸引英伟达、AMD和美国云端运算大厂持续布局中国台湾。英伟达希望能在中国台湾地区设立海外总部，可以提高与供应链上下游沟通效率，支持工程师团队扩张。

　　英伟达在中国台湾地区设立海外总部最理想的地点就是台北市，地方政府可以使用开放公有土地的地上权方式解决英伟达的用地需求。英伟达规划来台设立的海外总部属于类研发基地，具有指标意义，不仅能吸引更多外商来台投资，也能带动中国台湾地区内外人才群聚效应。

　　中国台湾半导体产业形成「设计（联发科）-制造-封测（日月光）」的完整链条，2024年产值占全球半导体市场22%。英伟达总部的设立，将进一步强化中国台湾在AI芯片设计与制造环节的协同效应。另外，台湾拥有超过50万半导体从业人员，其中博士学历占比达18%，英伟达计划未来五年将招募3000名工程师，重点布局AI芯片架构、先进封装等前沿领域。

　　台积电不仅为英伟达代工90%以上的先进AIGPU（如H100、Blackwell系列），更独家掌握CoWoS先进封装技术，直接决定了英伟达芯片的产能与性能。这种“物理邻近性”可实现研发-制造-测试的无缝衔接，尤其在全球芯片产能争夺战中，能确保英伟达优先获得关键产能支持。

　　英伟达计划在2026年推出基于Banyan架构的AI芯片，采用光计算技术，性能较Blackwell提升200%。中国台湾总部将承担该芯片的系统集成与验证任务，成为技术迭代的核心节点。产业人士指出，近年来中国台湾地区也在不断争取科技大厂投资，可以强化“硅盾”概念，提高对中国台湾科技供应链的依赖，另一方面也有助于促进中国台湾的产业升级，有一举数得的效果。

　　在此次演讲前，黄仁勋提前2天到达台北与合作伙伴们加强联系。据媒体报道，黄仁勋在当地宴请英伟达的供应链伙伴阵容十分壮观，包括台积电董事长魏哲家、广达董事长林百里、和硕董事长童子贤、纬创董事长林宪铭、宏碁董事长陈俊龙8国际唯一官网圣、华硕董事长施崇棠、工业富联董事长郑弘孟等。

　　5月以来，黄仁勋的行程透露着微妙的战略平衡：在台北宴请台积电、和硕等供应商庆祝Blackwell芯片量产突破的同时，又频繁向美国政府喊话 “不能失去中国市场”。这折射出英伟达在中美科技博弈中的处境，不仅要依托中国台湾半导体集群维持技术优势，还希望抓住中国人工智能的市场空间。

　　中国的人工智能市场未来规模可能会达到500亿美元，如果受到美国《AI扩散出口管制框架》的影响，英伟达无法进入中国市场，那么将会是一个巨大的损失。华为昇腾的崛起更是直接冲击英伟达的市场，“华为是世界上最强大的科技公司之一，他们的进步令人难以置信，世界上50%的AI研究者是中国人。”据IDC的报告显示，目前在中国的GPU市场中，英伟达仍以70%的市场份额占据首位，但华为昇腾以23%的市场份额紧追其后。

　　在截至1月的2024自然年中，英伟达中国区营收171.08亿美元，为史上最高，比前一年103.06亿美元增长66%。目前，中国市场占英伟达总销售额约13%，而英伟达唯一可对华销售的AI芯片H20再次受到限制。这意味着，英伟达面临的是管制和竞争对手的双重压力，黄仁勋不得不想办法保住中国市场。

　　英伟达正在评估应对中国市场的策略，黄仁勋在上个月访问上海时表示，人工智能发展潜力巨大，上海是英伟达的重要研发基地。此后，英伟达在第一季度全员大会上透露正寻求扩建上海新园区，后续还有规划要建一个iconic园区。对于这一消息，英伟达方面未予置评，但在一份最新发表的声明中称，英伟达GPU的设计修改将不会放在中国进行。

　　英伟达通过加码中国台湾，既保持与中国大陆市场的联系（2025年Q1中国区营收占比仍达28%），又避免直接触碰美国《芯片与科学法案》的敏感条款。台积电在美国亚利桑那州的工厂将为英伟达生产Blackwell芯片，而中国台湾的新办公室则承担核心设计与系统集成职能。这种“双枢纽”布局，又确保技术主权不被稀释，为其在中美博弈中赢得战略缓冲空间。

　　值得注意的是，AMD也计划在中国台湾设立研发中心，重点开发基于台积电3nm工艺的MI400X GPU，并联合联发科推出集成AI加速单元的APU，试图在边缘计算领域分食英伟达市场份额。不过，英伟达已包下台积电2025年70%的先进封装产能，并预付30亿美元保证金。这种“产能买断”策略，不仅确保自身芯片供应，还能削弱竞争对手（如AMD）的产能获取能力，形成“技术+产能”的双重护城河。

　　我们正处于繁荣未来的边缘，芯片产业的价值已达3000亿美元，而数据中心的机遇正在转变为近万亿美元的市场，这一切受到人工智能工厂和基础设施的推动。重磅产品方面，英伟达Q3推出下一代GB300系统，推理性能等提升；个人AI计算机DGX Spark数周内上市。与梅赛德斯合作，今年将推出搭载端到端自动驾驶技术的车队，利用AI模型优化驾驶决策，加速商业化落地。

　　：基于Grace Blackwell超级芯片，推理性能提升1.5倍，HBM内存容量增加1.5倍，网络连接能力翻倍，整体性能显著增强。

　　· DGX Spark：已全面投产，未来几周内上市，搭载GB10超级芯片，支持个人级超级计算。

　　· DGX Station：与华硕、戴尔、惠普合作，预计今年晚些时候推出，支持运行万亿参数AI模型，可接入家庭电源。

　　同时，英伟达推出NVLink Fusion，首次向第三方芯片设计商（如联发科、Marvell、Synopsys等）开放技术授权，允许其通过NVLink连接定制CPU与英伟达GPU，构建高效AI系统，推动行业标准统一。

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